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2017厚銅箔及其PCB應用技術交流會圓滿舉行

2017-09-24


        为了促进厚铜箔应用及厚铜电路板的技术发展,9月23日下午,“2017厚铜箔及其PCB应用技术交流会”在深圳福桥大酒店隆重开场。本次大会由广东省电路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)联合诺德投资股份有限公司共同主办。业界专家、企业高管、PCB企业工程技术人员等对厚铜箔技术及产品品种发展现况、厚铜PCB市场与技术现况等议题,进行精彩的报告,展开深入的研讨。


與會嘉賓參觀樣品展示


        GPCA秘书长辛国胜、SPCA副秘书长杨兴全、中電材協覆銅板分會顧問祝大同、中电材协覆铜板分会秘书长雷正明、中电材协电子铜箔分会办公室主任董有建、诺德股份常务副总裁陈郁弼、诺德股份副总裁陈思成、诺德股份惠州联合铜箔董事长张贵斌、GPCA副秘書長李帅及PCB产业链层面的厚铜箔、厚铜覆铜板、厚铜PCB各方面厂家代表们共同出席。来自不同行业领军企业的高管齐聚一堂,与近200位现场嘉宾分享了他们的实践与洞察。


現場樣品展示


現場多位行業大咖及企業高管爲我們分享了6場精彩報告,報告金句頻出,引發觀衆掌聲陣陣。




本次會議由GPCA秘書長辛國勝主持,辛秘書長表示,隨著PCB應用領域越來越廣泛,特種PCB已經成爲企業贏得細分市場競爭的關鍵。特別是近幾年汽車電子及電源通訊模塊等終端細分市場的快速發展,厚銅箔PCB因其適應高壓、大電流的特殊性能,運用越來越廣泛,成爲具有廣闊市場前景的特種PCB板。




 GPCA秘書長 辛國勝


GPCA副秘書長/行業資深高工楊興全爲本次交流會做了精彩的開場致辭。他表示了對主辦方籌辦PCB技術交流會的肯定,對于當前厚銅箔在PCB行業的運用做了相關介紹,提出當前PCB發展趨勢的“5高”——“高頻、高速、高導熱、高匹配性、高可靠性”


 杨兴全  

GPCA副秘書長/行業資深高工 


金百澤電子科技技術研發部範思維在會議中首先和與會嘉賓交流——《高層厚銅板層壓質量改善探討》,從中針對多層厚銅板層壓工藝中常見的層間偏移、層壓白斑及板厚均勻性差等問題進行分析。


范思维  

金百澤電子科技技術研發部


GPCA副秘書長/行业高工杨兴全为范思维先生颁感谢状


東莞生益電子辜義成總工爲本次交流會帶來《一種局部厚銅HDI工藝産品開發》的演講。他通過分析設計與工藝制作難點,重點對疊層結構設計、內外層圖形、內層銅厚、盲孔工藝、電鍍填平、局部鍍厚銅工藝方法、多次電鍍設計、POFV等工藝制作難點進行研究,找出了工藝難點的有效設計與解決方法;經對局部厚銅HDI板進行産品制作,成品耐熱測試滿足要求;驗證了局部厚銅HDI工藝技術可行性;通過此項目研究,成功開發了局部厚銅HDI制作工藝技術。


辜義成

東莞生益電子研發中心


诺德股份常务副总裁陈郁弼为辜義成先生颁发感谢状


廣州興森快捷電路技術中心何泳儀帶來了演講《厚銅板鑽孔鑽刀磨損因素研究》。對鑽孔質量與鑽刀磨損的量化關系進行研究,並分析鑽孔參數和厚銅板設計對鑽刀磨損的影響結果表明:進給量、轉速、孔限和銅厚對鑽刀磨損影響較大,鑽孔質量與鑽刀磨損呈線性相關關系。


何泳儀

廣州興森快捷電路技術中心


諾德股份副總裁陳思成爲何泳儀女士颁发感谢状


騰輝電子技術服務部葉江波從厚銅性能和特點、厚銅與電流的關系、厚銅覆銅板信賴度測試,以及騰輝公司産厚銅覆銅板在汽車領域PCB上應用等四大方面作了深刻的闡述。


叶江波  

騰輝電子技術服務部 



中電材協覆銅板分會秘書長雷正明爲葉江波先生頒發感謝狀


諾德股份惠州聯合銅箔總經理周啓倫從電解厚銅箔研發、生産、供應的角度,介紹了惠州聯合銅箔公司的PCB用電解厚銅箔的結構特性、基板性能、技術發展,以及與覆銅板、印制電路性能的關系


周啓倫

諾德股份惠州聯合銅箔總經理 


中电材协电子铜箔分会办公室主任董有建为周啓倫先生颁发感谢状


中電材協覆銅板分會顧問祝大同帶來了題爲《厚銅PCB應用市場及技術的新發展》的演講。從汽車厚銅PCB、大功率厚銅PCB、其他厚銅PCB三方面市場新發展作了介紹,並對國外同層異銅厚布線PCB、內埋厚銅多層板、含內埋厚銅的HDI板、散熱厚銅底板PCB的制造技術進展作了綜述。


 祝大同

中電材協覆銅板分會顧問


GPCA秘書長辛國勝爲祝大同先生頒發感謝狀


主辦方、頒獎嘉賓與參會演講者一起合影留念。


晚宴現場。

樣品展出。




與會嘉賓在現場就樣品進行熱烈討論。



晚宴現場大家舉杯暢飲。